Descripción

La pasta térmica Hero 4G es un compuesto diseñado para ofrecer un excelente rendimiento en computadoras de uso profesional, gaming y estaciones de trabajo. Su fórmula basada en siliconas y óxidos metálicos garantiza una transferencia de calor eficiente, lo que ayuda a mantener temperaturas estables incluso bajo cargas intensas. Gracias a su conductividad térmica de hasta 12 W/mK, esta pasta se posiciona como una opción confiable para procesadores modernos y tarjetas gráficas de mediana y alta gama.

Características de la pasta térmica Hero 4G

• Conductividad térmica elevada: con valores de hasta 12 W/mK, permite una transferencia de calor estable y eficiente.
• Impedancia térmica baja: menor a 0.009 °C·in²/W, optimizada para maximizar la disipación.
• Viscosidad de 1000 CPS, ideal para una aplicación uniforme.
• Índice tixotrópico de 330 ±10 mm, que asegura estabilidad y fácil manipulación durante la instalación.
• Rango de funcionamiento muy amplio: desde –30 °C hasta 220 °C.

Composición y estabilidad

La pasta térmica Hero 4G está formulada con una mezcla de 20% compuestos de silicona, 10% carbono y 70% óxidos metálicos. Esta combinación ofrece alta resistencia térmica, estabilidad prolongada y gran durabilidad frente a procesos de calentamiento y enfriamiento constantes.

Aplicaciones recomendadas

Su rendimiento la hace ideal para:

• Procesadores Intel y AMD.
• Tarjetas gráficas NVIDIA y AMD Radeon.
• Consolas de videojuegos.
• Sistemas de refrigeración por aire o líquida.
• Servidores u oficinas con cargas térmicas continuas.

Especificaciones confirmadas

• Estado: Nuevo.
• Conductividad térmica: ≤12 W/mK.
• Impedancia térmica: <0.009 °C·in²/W.
• Gravedad específica: >3.25.
• Viscosidad: 1000 CPS.
• Índice tixotrópico: 330 ±10 mm.
• Temperatura de funcionamiento: –30 °C a 220 °C.
• Marca: Thermal Hero.
• Modelo: Neo.
• Cantidad: 4 gramos.

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