Descripción

DETALLES DEL PRODUCTO

• ESTADO: NUEVO
• DESCRIPCIÓN: ESTAÑO EN PASTA
• CARACTERÍSTICA:
• BUENA ADHERENCIA. PASTA DELICADA, PARTÍCULAS PEQUEÑAS, SOLO 20~38 MICRAS.
• EXCELENTE HUMECTABILIDAD. DESPUÉS DE ABRIR, LA SUPERFICIE PERMANECE HÚMEDA DURANTE 36 HORAS. NO AFECTA A LA SOLDADURA.
• PASTA DE SOLDADURA DE PLOMO, 183 ℃, EL GRADO DE PUNTO DE FUSIÓN, SOLDADURA FÁCIL, MOLDEADO FÁCIL.
• APLICACIÓN :
• REPARACIÓN DE CHIPS DE TELÉFONOS MÓVILES, INDUSTRIAS DE SERVICIOS INFORMÁTICOS Y DIGITALES, PLACA DE CIRCUITO DE ALTA PRECISIÓN SOLDADURA SMT, PROCESO DE SOLDADURA BGA, ETC. SOLDADURA DE PLOMO EN PASTA DE SOLDADURA A TEMPERATURA AMBIENTE PUNTO DE FUSIÓN 183 ℃ / FORMACIÓN RÁPIDA Y FÁCIL DE SOLDAR CONDUCTIVO
• ESPECIFICACIÓN :
• CONTENIDO : 40G
• ALEACIÓN: SN63/PB37
• MICRONES: 20-38UM
• VISCOSIDAD: 160-230Pa s
• PUNTO DE FUSION: 183°C
• MARCA: RELIFE
• MODELO : RL-400