Descripción
La pasta térmica Hero 4G es un compuesto diseñado para ofrecer un excelente rendimiento en computadoras de uso profesional, gaming y estaciones de trabajo. Su fórmula basada en siliconas y óxidos metálicos garantiza una transferencia de calor eficiente, lo que ayuda a mantener temperaturas estables incluso bajo cargas intensas. Gracias a su conductividad térmica de hasta 12 W/mK, esta pasta se posiciona como una opción confiable para procesadores modernos y tarjetas gráficas de mediana y alta gama.
Características de la pasta térmica Hero 4G
- Conductividad térmica elevada: con valores de hasta 12 W/mK, permite una transferencia de calor estable y eficiente.
- Impedancia térmica baja: menor a 0.009 °C·in²/W, optimizada para maximizar la disipación.
- Viscosidad de 1000 CPS, ideal para una aplicación uniforme.
- Índice tixotrópico de 330 ±10 mm, que asegura estabilidad y fácil manipulación durante la instalación.
- Rango de funcionamiento muy amplio: desde –30 °C hasta 220 °C.
Composición y estabilidad
La pasta térmica Hero 4G está formulada con una mezcla de 20% compuestos de silicona, 10% carbono y 70% óxidos metálicos. Esta combinación ofrece alta resistencia térmica, estabilidad prolongada y gran durabilidad frente a procesos de calentamiento y enfriamiento constantes.
Aplicaciones recomendadas
Su rendimiento la hace ideal para:
- Procesadores Intel y AMD.
- Tarjetas gráficas NVIDIA y AMD Radeon.
- Consolas de videojuegos.
- Sistemas de refrigeración por aire o líquida.
- Servidores u oficinas con cargas térmicas continuas.
Especificaciones confirmadas
- Estado: Nuevo.
- Conductividad térmica: ≤12 W/mK.
- Impedancia térmica: <0.009 °C·in²/W.
- Gravedad específica: >3.25.
- Viscosidad: 1000 CPS.
- Índice tixotrópico: 330 ±10 mm.
- Temperatura de funcionamiento: –30 °C a 220 °C.
- Marca: Thermal Hero.
- Modelo: Neo.
- Cantidad: 4 gramos.
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