Descripción
DETALLES DEL PRODUCTO
- ESTADO: NUEVO
- DESCRIPCIÓN: ESTAÑO EN PASTA
- CARACTERÍSTICA:
- BUENA ADHERENCIA. PASTA DELICADA, PARTÍCULAS PEQUEÑAS, SOLO 20~38 MICRAS.
- EXCELENTE HUMECTABILIDAD. DESPUÉS DE ABRIR, LA SUPERFICIE PERMANECE HÚMEDA DURANTE 36 HORAS. NO AFECTA A LA SOLDADURA.
- PASTA DE SOLDADURA DE PLOMO, 183 ℃, EL GRADO DE PUNTO DE FUSIÓN, SOLDADURA FÁCIL, MOLDEADO FÁCIL.
- APLICACIÓN :
- REPARACIÓN DE CHIPS DE TELÉFONOS MÓVILES, INDUSTRIAS DE SERVICIOS INFORMÁTICOS Y DIGITALES, PLACA DE CIRCUITO DE ALTA PRECISIÓN SOLDADURA SMT, PROCESO DE SOLDADURA BGA, ETC. SOLDADURA DE PLOMO EN PASTA DE SOLDADURA A TEMPERATURA AMBIENTE PUNTO DE FUSIÓN 183 ℃ / FORMACIÓN RÁPIDA Y FÁCIL DE SOLDAR CONDUCTIVO
- ESPECIFICACIÓN :
- CONTENIDO : 40G
- ALEACIÓN: SN63/PB37
- MICRONES: 20-38UM
- VISCOSIDAD: 160-230Pa s
- PUNTO DE FUSION: 183°C
- MARCA: RELIFE
- MODELO : RL-400
